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軟件自動生成LTI ROM所需文檔完成后，工作文件夾下會生成一個LTI的文件夾，里面是LTI ROM所需所有文件。

Innomotics使用Ansys仿真工具生成熱訓(xùn)練數(shù)據(jù)，并創(chuàng)建降階模型（ROM），以準(zhǔn)確快速地表示功率單元中的物理特性他說：“我們通過Ansys ROM技術(shù)，包括線性時(shí)不變（LTI）和線性參數(shù)變化（LPV），來創(chuàng)建數(shù)字孿生。該數(shù)字孿生可以高速運(yùn)行，從而提供大量關(guān)鍵參數(shù)，例如功率單元中使用的絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的內(nèi)部溫度。

鋰電池Pack生成工具利用Ansys TwinBuilder的LTI和SVD ROM，可以在秒級得到3D瞬態(tài)熱結(jié)果，提高電池循環(huán)工況仿真的效率。之前版本的Fluent需要利用ACT、UDF和腳本為ROM提供訓(xùn)練數(shù)據(jù)，2022 R1版本設(shè)置了LTI和SVD ROM工具可自動生成訓(xùn)練數(shù)據(jù)，極大減少人工生成訓(xùn)練數(shù)據(jù)的時(shí)間，圖11.

中航鋰電案例Wizad等效電路+LTI ROM在Twin builder軟件中構(gòu)建十分便捷。三一數(shù)字孿生案例應(yīng)用數(shù)字學(xué)生手段來監(jiān)測起重機(jī)核心結(jié)構(gòu)件的應(yīng)力和應(yīng)變分布，部件的疲勞與壽命。某動力研究院案例通過氧渦輪泵樣機(jī)在線實(shí)時(shí)監(jiān)測，彌補(bǔ)了實(shí)物試驗(yàn)中數(shù)據(jù)缺失問題，尤其是內(nèi)部流場數(shù)據(jù)。電網(wǎng)數(shù)字孿生案例制作了一個沒有3D ROM的Twin Builder模型。

此外還有關(guān)于DCiR和LTI+HTC ROM的應(yīng)用案例展示。

它支持強(qiáng)耦合，以及整體耦合，可同時(shí)求解各種物理場，進(jìn)而可提高分析結(jié)果的準(zhǔn)確度。”— Anirban Basudhar，Ansys首席研發(fā)工程師了解Ansys結(jié)構(gòu)仿真軟件與Ansys數(shù)字孿生平臺的結(jié)合，如何能幫助制造商更快解決極其龐大且復(fù)雜的安全難題。

Ansys TwinAI?軟件引入了新型融合建模方法，能更好地將仿真數(shù)據(jù)與傳感器和測試信息融合，同時(shí)采用時(shí)序融合轉(zhuǎn)換器，以提升大規(guī)模時(shí)間序列建模和訓(xùn)練效率。全新TwinAI降階模型（ROM）向?qū)е郑芍笇?dǎo)團(tuán)隊(duì)完成高保真度ROM的創(chuàng)建和部署，加速實(shí)時(shí)數(shù)字孿生的交付。

6月26日，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導(dǎo)體、電子方面工程師預(yù)約學(xué)習(xí)??時(shí)間：6月26日（星期四），16：00-17：00內(nèi)容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術(shù)，通過其特有的物理和電學(xué)建模方式使得超大規(guī)模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠?qū)崿F(xiàn)快速分層分析

(8) 電池PACK串并聯(lián)電特性分析(9) 電池?zé)崾Э?em>分析(10) 基于MSMD方法的電池包短路仿真(11) 電池針刺或內(nèi)外部短路分析(12) 電池PACK散熱分析(13) 基于Fluent的電池包熱管理(14) 動力電池?zé)?em>分析(15) 基于MSMD方法的電池包熱仿真(16) 新能源動力電池BMS系統(tǒng)低溫加熱計(jì)算(17) 基于LTI ROM

此外還有關(guān)于DCiR和LTI+HTC ROM的應(yīng)用案例展示。點(diǎn)擊立即報(bào)名 4/22 | AI驅(qū)動的OSA模型助力高速電光仿真全流程主題簡介：本次直播將會介紹一種用于高速光學(xué) SerDes 鏈路仿真的新 IBIS-AMI 模型。

此外還有關(guān)于DCiR和LTI+HTC ROM的應(yīng)用案例展示。

為了開發(fā)Accu-ROM仿真技術(shù)，東芝選擇了Twin Builder，這是一種開放式解決方案，有助于工程師利用混合分析創(chuàng)建基于仿真的數(shù)字孿生，混合分析是一套將物理和數(shù)據(jù)相結(jié)合的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）工具。 特別是，降階模型（ROM）功能使該團(tuán)隊(duì)能夠根據(jù)其他Ansys工具求解的結(jié)果生成尺寸縮小的模型。

在基于ROM的環(huán)境中完成分析，才能為整個動力總成實(shí)現(xiàn)更高而且顯著的效率和運(yùn)營提升。 強(qiáng)大的現(xiàn)有仿真數(shù)據(jù)讓您事半功倍如今，我們的許多汽車客戶都在利用大量Ansys多物理場求解器產(chǎn)品組合，來執(zhí)行電池設(shè)計(jì)的計(jì)算流體力學(xué)（CFD）仿真、電機(jī)設(shè)計(jì)的電磁仿真，以及大量結(jié)構(gòu)仿真等。

在Ansys Zemax OpticStudio中可以使用“Export Reduced Order Model to Speos”功能，并生成加密的*.OPTDistortion文件。這種包含鏡頭系統(tǒng)的ROM，用于Ansys Speos中的相機(jī)定義。在本文中，重點(diǎn)介紹如何從Ansys Zemax OpticStudio導(dǎo)出和導(dǎo)入加密的光學(xué)全模型或光機(jī)械全模型到Ansys Speos。

核心內(nèi)容將深入探討Ansys Fluent結(jié)合Twin Builder平臺提供的降階模型（ROM）技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)熱管理的快速實(shí)時(shí)仿真。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復(fù)用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細(xì)分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統(tǒng)級運(yùn)行的降階代理模型，實(shí)現(xiàn)從局部熱點(diǎn)分析到整機(jī)熱行為預(yù)測的貫通。

圖4 Ansys Mechanical單位載荷分析過程（2）連桿測試預(yù)分析 將包含連桿單位載荷計(jì)算的結(jié)果文件導(dǎo)入True-Load/Pre-Test中，進(jìn)行應(yīng)變片貼片位置預(yù)分析，如圖5所示。規(guī)劃出6個應(yīng)變片最佳位置，用于識別連桿真實(shí)載荷。載荷識別過程中，載荷識別條件數(shù)C(Condition Number)極為重要，需要保證載荷識別條件數(shù)C的數(shù)值小于100。

在本例中，我們介紹了一個仿真工作流程，用于在具有不同照明條件的特定環(huán)境中，從光學(xué)系統(tǒng)和CMOS成像器的組合中分析相機(jī)系統(tǒng)的圖像質(zhì)量。此示例主要涵蓋整個工作流程中的Ansys Speos部分。該光學(xué)系統(tǒng)采用Ansys Zemax OpticStudio設(shè)計(jì)，并導(dǎo)出到Ansys Speos進(jìn)行系統(tǒng)級分析。CMOS成像器采用Ansys Lumerical設(shè)計(jì)，并導(dǎo)出至Ansys Speos。

此外還有關(guān)于DCiR和LTI+HTC ROM的應(yīng)用案例展示。</p><p><a href="https://v.ansys.com.cn/live/wBeyPF9X?

為應(yīng)對傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計(jì)算量大、耗時(shí)長的挑戰(zhàn)，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術(shù)通過一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導(dǎo)分析，三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對流和熱輻射問題。